东威科技(688700)：PCB设备拐点已现 新兴市场静待爆发

投资要点


　　扩产意愿复苏+“供应链+1”背景下，PCB 电镀专用设备迎来明确拐点2023H2 开始，在AI 服务器、汽车电子化的带动下，内资PCB 企业产能稼动率逐步回升，随之而来的是企业扩产意愿的修复，于此同时，在“供应链+1”背景下，内资PCB 企业相继开始在东南亚的布局，据Prismark 统计，2023 年东南亚地区PCB 产值约50 亿美元，占全球产值的7.2%，未来五年（2023-2028 年），在需求推动和供给转移的情况下，内资和台资PCB 企业有望投资超100 亿美元建设新产能，2028 年年产值有望达到90 亿美元，2023-2028 年复合增长12.5%。


　　内资和台资PCB 企业在东南亚的扩产规划集中开始于2023 年下半年，可以预见，2024Q4-2025 年是东南亚PCB 产能密集投产的时间窗口，对于设备企业而言，订单层面的拐点已然到来，收入和利润层面的拐点正渐行渐近。在PCB 新产能投资者，电镀设备的投资占比相对较高，东威科技作为全球垂直连续电镀（VCP）设备核心供应商，市占率达到50%以上，公司合同负债自2024 年第一季度触底之后，第二季度和第三季度持续增长，可见，公司2024 年新签订单情况较为理想，目前在手订单充足，为2025 年的业绩的反弹向上奠定扎实的基础。


　　高阶HDI 需求旺盛，水平三合一设备打破海外巨头垄断，放量可期在AI 服务器、AI 智能终端及汽车智能化等产业趋势的带动下，高阶HDI 市场具备较佳的成长潜力，据prismark 统计预测，2023 年全球HDI 产值为105.36 亿元，2024 年有望同比增长14.12%，达到120.24 亿元，由于工艺及成品性能参数限制，高阶HDI 的电镀设备一般采用水平方案，这类水平电镀设备常年被安美特所垄断。东威科技于2022 年成功研发出水平三合一电镀设备，2023 年首台水平镀三合一设备经客户成功验收，打破了海外巨头的垄断，标志着公司在细线路、高阶HDI 及薄板等高端PCB 市场崭露头角，经过在客户产线上的稳定量产，该设备得到了首家客户的高度认可并获得了追加订单。未来人工智能、高速网络和智能汽车系统等有望对高端HDI、高速高层PCB 形成结构性扩产需求推动，公司在该市场的卡位已较为明确，水平镀三合一设备未来放量可期。


　　推陈出新丰富产品矩阵，新兴下游爆发提供成长弹性东威科技自成立以来，始终坚持高端电镀设备及配套设备的自主研发和创新，目前已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，上市后，公司在不断完善PCB电镀设备业务布局的同时，不断拓宽精密电镀设备的应用领域，战略布局新能源、玻璃基板等新兴市场，陆续推出三合一水平电镀设备（应用于高阶HDI）、双边夹卷式/滚筒卷式水平连续镀膜设备（应用于锂电复合铜箔）、光伏镀铜设备、初代玻璃基板电镀设备，于此同时，公司布局真空镀膜设备，已推出锂电复合铜膜磁控溅射卷绕双面镀膜设备、JCP 磁控镀膜系列和大型连续镀膜生产线。


　　新应用领域潜力的不断释放，有望为公司提供可观的利润成长弹性。


　　盈利预测与估值


　　公司是国内电镀设备龙头，下游覆盖PCB、新能源和通用五金，2024 年对公司而言是艰难的一年，PCB 扩产需求虽有恢复但以规划为主，锂电复合集流体产业化进展受阻，使得公司收入有所下滑，于此同时，上游通用金属价格上涨进一步蚕食了公司的利润，展望2025-2026 年，公司各项业务均逐步迎来好转：内资PCB 企业在东南亚的扩产为公司传统主业奠定了明确的拐点，从而较好的支撑公司业绩反转，锂电复合集流体产业化的推进、以及高阶HDI、玻璃基板等新兴市场的产业化落地，则有望提供可观的利润弹性。预计公司2024-2026 年的净利润分别为0.67 亿、1.87 亿和2.79 亿元，当下市值对应的PE 分别为141.10、50.80和34.07 倍，维持买入评级。


　　风险提示


　　（1）内资PCB 东南亚投产进度放缓；（2）高端PCB 设备订单节奏不及预期；（3）复合铜箔渗透进度不及预期。

□.王.凌.涛./.王.华.君./.沈.钱./.张.菁    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司