芯碁微装(688630) 预告年度 | 2024-06-30 | 预测指标 | 营业收入 | 业绩变动 | 预计2024年1-6月营业收入:43,497.08万元至45,090.38万元,同比上年增长:36.5%至41.5%。 | 预告类型 | 略增 | 预测数值(元) | 4.35亿~4.51亿 | 业绩变动同比 | 36.50%~41.50% | 业绩变动环比 | 19.62%~27.67% | 业绩预计原因 | 1、PCB领域:在PCB领域,受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动,公司紧握行业升级及国产替代趋势,从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。出口链方面,公司已提前部署了全球化海外策略,加大了东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记。同时,公司积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力。2、泛半导体领域:在泛半导体领域,公司持续多赛道拓展,丰富产品矩阵丰富,推进直写光刻技术应用拓展不断深化。今年先进封装设备增速不错,载板设备持续平稳增长,显示设备今年也有不错进展。同时,作为技术创新驱动型公司,公司持续推进前沿技术研发,紧握多重行业机遇,不断推出新品,包括键合、对准、激光钻孔设备,对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。 |
预告年度 | 2024-06-30 | 预测指标 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 业绩变动 | 预计2024年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:9,549.76万元至9,887.57万元,同比上年增长:41.35%至46.35%。 | 预告类型 | 略增 | 预测数值(元) | 9549.76万~9887.57万 | 业绩变动同比 | 41.35%~46.35% | 业绩变动环比 | 56.28%~65.34% | 业绩预计原因 | 1、PCB领域:在PCB领域,受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动,公司紧握行业升级及国产替代趋势,从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。出口链方面,公司已提前部署了全球化海外策略,加大了东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记。同时,公司积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力。2、泛半导体领域:在泛半导体领域,公司持续多赛道拓展,丰富产品矩阵丰富,推进直写光刻技术应用拓展不断深化。今年先进封装设备增速不错,载板设备持续平稳增长,显示设备今年也有不错进展。同时,作为技术创新驱动型公司,公司持续推进前沿技术研发,紧握多重行业机遇,不断推出新品,包括键合、对准、激光钻孔设备,对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。 |
预告年度 | 2024-06-30 | 预测指标 | 归属于上市公司股东的净利润 | 业绩变动 | 预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:9,888.05万元至10,251.42万元,同比上年增长:36.06%至41.06%。 | 预告类型 | 略增 | 预测数值(元) | 9888.05万~1.03亿 | 业绩变动同比 | 36.06%~41.06% | 业绩变动环比 | 48.69%~57.83% | 业绩预计原因 | 1、PCB领域:在PCB领域,受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动,公司紧握行业升级及国产替代趋势,从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。出口链方面,公司已提前部署了全球化海外策略,加大了东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记。同时,公司积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力。2、泛半导体领域:在泛半导体领域,公司持续多赛道拓展,丰富产品矩阵丰富,推进直写光刻技术应用拓展不断深化。今年先进封装设备增速不错,载板设备持续平稳增长,显示设备今年也有不错进展。同时,作为技术创新驱动型公司,公司持续推进前沿技术研发,紧握多重行业机遇,不断推出新品,包括键合、对准、激光钻孔设备,对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。 |
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