和林微纳(688661) | 预告年度 | 2025-03-31 | | 预测指标 | 营业收入 | | 业绩变动 | 预计2025年1-3月营业收入约:20,500万元,同比上年增长:112%左右,同比上年增长10,800万元左右。 | | 预告类型 | 预增 | | 预测数值(元) | 2.05亿 | | 业绩变动同比 | 112.00%~112.00% | | 业绩变动环比 | 4.93%~4.93% | | 业绩预计原因 | 报告期,公司积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈,把握市场机会,在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动,公司一季度销售额净利润水平实现同比高增长。本报告期,公司销售额实现同比高增长,受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求,叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响,公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升;此外,公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。报告期内,公司营收及利润大幅上升,主要受益于客户高毛利产品销售占比的提升,以及销售规模扩大带来的成本优势,本报告期毛利及毛利率均有提升。报告期内,公司与客户保持较高的市场粘性,AI芯片测试探针和socket继续放量,实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座,其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流KGD测试socket有所突破。与此同时,公司新项目新产品相继发力,在前道CP端:晶圆级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多site测试、车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证,已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试,开始小批量出货;在后道FT端:公司研发团队相继推出多种Socket,如:导电胶测试座(Rubber Socket)、老化测试座(Burn-in Socket)、Blade C系列测试座,高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。 |
| 预告年度 | 2025-03-31 | | 预测指标 | 扣除非经常性损益后的净利润 | | 业绩变动 | 预计2025年1-3月扣除非经常性损益后的净利润盈利约:2,500万元,同比上年增长3,116万元左右。 | | 预告类型 | 扭亏 | | 预测数值(元) | 2500.00万 | | 业绩变动同比 | 505.75%~505.75% | | 业绩变动环比 | 2713.32%~2713.32% | | 业绩预计原因 | 报告期,公司积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈,把握市场机会,在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动,公司一季度销售额净利润水平实现同比高增长。本报告期,公司销售额实现同比高增长,受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求,叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响,公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升;此外,公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。报告期内,公司营收及利润大幅上升,主要受益于客户高毛利产品销售占比的提升,以及销售规模扩大带来的成本优势,本报告期毛利及毛利率均有提升。报告期内,公司与客户保持较高的市场粘性,AI芯片测试探针和socket继续放量,实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座,其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流KGD测试socket有所突破。与此同时,公司新项目新产品相继发力,在前道CP端:晶圆级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多site测试、车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证,已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试,开始小批量出货;在后道FT端:公司研发团队相继推出多种Socket,如:导电胶测试座(Rubber Socket)、老化测试座(Burn-in Socket)、Blade C系列测试座,高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。 |
| 预告年度 | 2025-03-31 | | 预测指标 | 归属于上市公司股东的净利润 | | 业绩变动 | 预计2025年1-3月归属于上市公司股东的净利润盈利约:2,700万元,同比上年增长3,241万元左右。 | | 预告类型 | 扭亏 | | 预测数值(元) | 2700.00万 | | 业绩变动同比 | 598.34%~598.34% | | 业绩变动环比 | 1329.97%~1329.97% | | 业绩预计原因 | 报告期,公司积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈,把握市场机会,在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动,公司一季度销售额净利润水平实现同比高增长。本报告期,公司销售额实现同比高增长,受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求,叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响,公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升;此外,公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。报告期内,公司营收及利润大幅上升,主要受益于客户高毛利产品销售占比的提升,以及销售规模扩大带来的成本优势,本报告期毛利及毛利率均有提升。报告期内,公司与客户保持较高的市场粘性,AI芯片测试探针和socket继续放量,实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座,其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流KGD测试socket有所突破。与此同时,公司新项目新产品相继发力,在前道CP端:晶圆级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多site测试、车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证,已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试,开始小批量出货;在后道FT端:公司研发团队相继推出多种Socket,如:导电胶测试座(Rubber Socket)、老化测试座(Burn-in Socket)、Blade C系列测试座,高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。 |
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