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华海清科(688120) | 指标 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营评述 | 二、经营情况的讨论与分析
2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。
作为拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终以技术创新为核心驱动力，践行“装备+服务”平台化发展战略，深耕集成电路制造上游关键产业链，聚焦CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法等核心装备及晶圆再生、耗材服务等领域，深度挖掘集成电路产业新机遇。
同时，公司持续优化管理体系，强化产品质量与客户服务保障，不断提升市场表现与核心竞争力。
报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争力及规范治理等维度持续进阶，向世界一流水准稳步迈进。
1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3DIC全流程解决方案，满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。
（1）CMP装备
公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的新需求，持续推进CMP产品的技术和性能升级。全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦更高性能、更先进节点的CMP装备开发与工艺攻坚，推动技术与产品向更高水平突破。
（2）减薄装备
公司基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累，开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。报告期内，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容WafertoWafer（W2W）和DietoWafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，报告期实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来根据客户需要，积极开发更高WPH、更低TTV的全新机型，提高市场竞争力。
（3）划切装备
公司12英寸晶圆边缘切割装备集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。
与此同时，公司正依据客户验证反馈，从硬件性能、软件功能、工艺精度及成本控制等多个维度推进全面优化工作，旨在进一步增强产品的市场竞争力，从而争取获得更多客户的认可与订单。
（4）边缘抛光装备
公司12英寸晶圆边缘抛光装备，采用特制结构的抛光头及特制抛光带，能够实现晶圆缺口、上下晶边及斜面的抛光，解决边缘形貌缺陷或损伤层并优化应力分布以提高良率，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。
（5）离子注入装备
公司全资子公司芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，其核心技术团队通过不断地优化和技术迭代，所开发的新一代束流系统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。芯嵛公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求。
（6）湿法装备
公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到了国内领先水平，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局。
用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。
（7）晶圆再生业务
公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，公司通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。同时，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，公司积极推进晶圆再生扩产项目，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额。
（8）关键耗材与维保服务
CMP装备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，为保障设备稳定性能，需在运行至特定周期后开展持续性维保，或对相关模块进行替换。随着终端需求端回暖，客户产线利用率预计将提升并维持高位，叠加公司CMP装备在客户处保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务的潜力将进一步释放，成为公司新的利润增长引擎。
2、强化党建引领，筑牢发展根基
公司党委以“党建与业务经营同频共振”为核心，锚定高质量党建引领保障高质量发展的战略定位，以“红色引擎”高效驱动企业扬帆远航、破浪前行。2025年上半年公司选优配强支部班子，助力打造坚实攻坚团队，坚持做实做好“第一议题”学习，深入贯彻中央八项规定精神学习教育，通过“三会一课”开展党委书记领学、专家授课等多样化学习活动，锚定“客户导向”价值观，树牢“居安思危”意识，深化“党建+业务”融合，开展特色主题活动。公司纪委围绕中心工作，持续加强“清廉华海”建设，以全面从严治党成效为公司高质量发展提供坚强保障，并通过创新廉洁宣教形式，以“书记领学、支部带学、全员自学”机制联动学习，运用廉洁提醒、案例通报、文化阵地建设等手段，推动廉洁理念根植入心。
3、经营业绩持续攀升，发展动能强劲
公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑，并通过拓展国内外销售渠道、强化市场渗透，市场占有率稳步提升。报告期内公司实现营业收入19.50亿元，同比增长30.28%；实现归属于上市公司股东的净利润5.05亿元，同比增长16.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.60亿元，同比增长达25.02%。同时公司持续优化生产、管理等内外资源配置，规范设计、研发、制造、客服等全流程管理，深化精益运营，强劲发展动能。
4、加快新生产基地建设，优化公司产业布局
华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。公司持续完善区位布局，扩大公司的辐射范围，加快产能规划及产业布局。公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再生服务领域领先地位。
公司依托专业投资机构在半导体等核心领域的资源优势与投资运作能力，持续拓展投资渠道，深化与主业的协同赋能效应，通过产业投资基金累计完成多个项目的立项与投资决策；同时有序推进直接投资项目的调研、审批与交割工作，一方面完成芯嵛公司剩余股权的全部交割，推进公司对芯嵛公司全面接管与整合；另一方面根据公司战略布局开展投资项目调研，战略投资参股苏州博宏源设备股份有限公司，通过深度协同合作，共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式平台，合力开拓更广阔的市场空间。
5、聚焦自主创新，持续加大研发投入
公司始终坚持科技创新引领企业发展，基于现有产品持续的迭代升级，积极布局新技术、新产品的开发拓展，2025年上半年，公司研发投入达2.46亿元，同比增长40.44%，全面布局CMP、减薄、划切、边抛、离子注入和湿法等核心技术的知识产权保护体系，截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件。凭借技术实力，公司荣获“第二十五届中国专利银奖”、“全国工业和信息化系统先进集体”、“金牛上市公司科创奖（高端装备）”、“天津市先进级智能工厂”等多项荣誉，智能化发展成果获广泛认可。
6、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续打造一流专业人才梯队。为夯实人才储备根基，公司构建了多元化学习体系，针对管理层与基层员工的差异化需求，开设涵盖专业技能、管理能力、行业前沿等领域的课程，全面提升团队专业素养，尤其强化核心技术团队的活力与创新潜能。在人才激励方面，公司不断健全员工利益共享机制，通过实施覆盖核心管理团队、技术骨干及业务精英的股权激励计划，实现股东利益、公司发展与核心团队个人成长的深度绑定，显著提升了核心成员与管理团队的忠诚度和凝聚力，更有效增强了全体员工的企业认同感，充分激发工作热情，为公司持续保持市场竞争优势提供了坚实保障。
7、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
公司深入贯彻习近平总书记关于安全生产重要论述，扎实推进“安全生产治本攻坚三年行动”，以重大事故隐患排查整治为重点，抓实抓细各项安全生产工作。公司坚持“安全第一”的原则，贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针，继续落实“双控”预防机制，严格遵循消防、安全、职业卫生等各项政策规定，全面加强职业健康管理及安全培训，形成长效的安全环保管理机制，为公司稳定、健康、可持续发展提供可靠保障。
8、强化信息披露质量，重视股东回报
公司严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露准则，以简明扼要、通俗易懂的表述开展信息披露工作，持续践行“以投资者为中心”的上市公司发展理念，构建常态化投资者沟通机制，切实维护投资者尤其是中小投资者的合法权益。公司通过编制ESG报告，系统性披露在绿色低碳生产、供应链协同管理、员工权益保障等ESG核心领域的实践成效，多维度展现公司高质量发展的综合实力与责任担当。在保持高质量发展的同时，公司始终将股东回报作为价值管理核心，长期践行可持续的股东价值回报机制，实施稳定的利润分配政策。公司实施完成2024年度利润分配方案，合计派发现金红利1.3亿元（含税），占当年归母净利润的12.69%，切实与股东共享发展成果；同步深化投资者回报体系建设，2025年上半年完成股份回购计划，累计投入7,991.92万元回购股份513,031股，以稳定股价预期，保护投资者利益。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
在多层布线的立体结构集成电路中，化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点，逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对CMP装备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也提出了更高的要求。未来CMP装备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。CMP装备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。公司作为国内领先的CMP装备供应商，随着工艺水平的不断提高，产品已逐步在国内多家一线大厂实现批量应用。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。未来随着机台保有量的增加、技术升级及平台化发展，公司在前道制造设备及相关耗材市场中的份额也将进一步提高。先进封装、化合物半导体等领域有望随着人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等技术的发展迎来快速崛起的机会。随着摩尔定律接近极限，系统级封装、扇出型封装、2.5D/3DIC封装、Chiplet等先进封装技术可以同时实现降低功耗、提高性能、减小体积等关键目标。尤其人工智能的快速发展对算力芯片的需求急剧增加，AI大模型的训练和推理要求芯片具备更高的计算能力和更快的数据传输速度。通过硅中介层、RDL等2.5D先进封装技术将多个芯片和HBM集成在一起，提供了更高的互连密度和更大的封装尺寸，从而满足高性能计算的需求。HBM则通过3D先进封装技术使用TSV垂直堆叠多个DRAM以提升数据处理速度和带宽。在高频、大功率等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。美国商务部工业和安全局（BIS）于当地时间2024年12月2日公布信息，将公司及公司全资子公司华海清科（北京）科技有限公司、华海清科（上海）半导体有限公司和华海清科（广州）半导体有限公司列入实体清单；2025年以来，美国宣布对全球进口商品加征基础关税，同时对包括中国在内的部分国家和地区额外征收不同的“对等关税”，中美贸易摩擦加剧。公司向来高度重视核心零部件的自主研发及国内供应商的培养以实现产品的自主可控，同时与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，中美贸易摩擦加剧总体影响可控，不会对公司经营产生实质性影响。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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