| 经营评述 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
报告期内，公司实现营业收入 109,889.87万元，同比下降56.57%；归属于上市公司股东的净利润10,509.82万元，同比下降67.30%。截至报告期末，公司资产总额 849,930.04万元，较上年期末下降4.25%；归属于上市公司股东的净资产 423,016.99万元，较上年期末增长1.10%。 2025年上半年，面对全球经济增速放缓、新能源市场环境复杂多变以及产业链整体竞争日趋激烈等多重挑战，公司积极应对市场变化，通过推进技术创新与应用，加强国内外市场开拓，积极拓展产品的外延式应用、持续优化改进内部管理和流程等多种方式，推动公司各项业务平稳发展。具体如下：
1、推进技术创新与应用：公司保持持续的研发投入，不仅追求技术的创新突破，更重点聚焦于提升现有产品的性能、降低成本，并前瞻性地布局下一代关键技术，力求将研发成果高效转化为具有市场竞争力的产品和解决方案，以技术优势对冲市场风险。报告期内，公司研发投入达 9,513.70万元（含费用化的研发支出以及研发活动中形成产品并结转至存货或营业成本的材料投入）。截至报告期末，公
2、加强国内外市场开拓：面对市场波动，公司采取了更为审慎和多元化的市场策略。在国内市场，公司更加注重与头部企业的深度绑定，参与其战略项目，提供定制化、高附加值的整线方案，巩固现有市场份额。在国际市场，公司则更加注重风险管理和区域多元化布局，规避贸易壁垒风险，同时通过提升品牌形象和服务能力，积极拓展新兴市场，寻求新的增长点，分散市场风险。
3、积极拓展产品的外延式应用：基于在光伏及半导体领域积累的深厚行业经验和技术基础，公司
积极探索在更广泛场景下技术应用的可能性，包括利用在线切割技术方面积累的优势，成功开拓了石材及其他材料切割等业务。公司通过技术复用、工艺迁移和解决方案整合，打破原有业务边界，开辟新的增长曲线，以提升整体抗风险能力和企业价值。
4、优化改进内部管理和流程：公司持续推动精益生产，优化供应链管理，强化成本控制和质量管理，提升运营效率。同时，公司注重激发组织活力，加强跨部门协同，优化绩效考核机制，提升全体员工应对挑战的凝聚力和执行力，确保内部运营体系高效、敏捷，能够有力支撑外部市场的拓展和应对。
（二） 行业情况
1、光伏行业发展情况
根据国家能源局发布的2025年1-6月全国电力工业统计数据显示，2025年上半年，我国光伏新增装机 212.21GW，同比增长107%，累计装机量突破 1,000GW，我国光伏迈入太瓦时代。基于2025年上半年新增装机高基数，叠加新兴市场加速发力等因素综合考虑，中国光伏行业协会上调了2025年光伏新增装机预期。其中，全球光伏新增装机预测由 531-583GW上调至 570-630GW；中国光伏新增装机预测由 215-255GW上调至 270-300GW。虽然2025年上半年我国光伏新增装机量保持稳定增长，但光伏产业制造端的“量价”仍然呈现下跌的状态，其中电池片和组件产量的增速下降到 15%以下，多晶硅和硅片的产量甚至出现了负增长，且价格下降的幅度更大。整体来看，目前光伏产能与需求之间的矛盾仍然存在。根据中国光伏行业协会（CPIA）统计，在需求端，2024年全球光伏装机 530GW，2025年全球需求预计 570-630GW；供给端，2024年硅料产能339.4万吨，硅片产能 1,394.9GW，电池片产能 1,426.7GW，组件产能 1,388.9GW，产业链平均产能在1,400GW左右。随着行业竞争和亏损情况加剧，产能增速放缓，部分企业退出，行业进入加速去产能阶段。当落后低效产能加速出清，高端产能占比增加，将形成对提升光伏产品效率、降低单位能耗和单位成本的光伏设备的更新需求。为促进光伏行业健康发展，2025年上半年行业主管部门继续出台了一系列政策，包括经济和信息化厅等 8部门联合印发《关于支持光伏制造业持续健康发展的若干措施》、国家能源局发布《分布式光伏发电开发建设管理办法》、国家发展改革委、国家能源局发布《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》《关于有序推动绿电直连发展有关事项的通知》等，进一步推动落后低效产能退出、增加高端产能供给，推进和拉动国内光伏需求，化解行业供需失衡问题。
2、半导体行业发展情况 2025年上半年，全球半导体行业保持增长，根据世界半导体贸易组织（WSTS）数据，2025年上半年，全球半导体市场规模达到 3,460亿美元，同比增长18.9%。半导体设备市场规模方面，根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体设备销售额将创下 1,255亿美元的新纪录，同比增长7.4%，2026年设备销售额有望进一步攀升至 1,381亿美元。生成式人工智能的爆发性需求、汽车产业的蓬勃发展、物联网设备的广泛部署和 5G/6G技术的加速落地，将是2025年半导体行业增长的关键促进因素。与此同时，地缘政治因素对全球半导体供应链的影响日益加深，美国对中国半导体设备出口的层层加码，虽意在限制，却也反向激发了国内企业对国产化的高度重视，中国半导体设备的国产化进程正稳步提速。第三代半导体方面，随着新能源汽车、光伏储能、电力等传统应用场景的持续渗透，以及 AI技术催生数据中心、AR眼镜等新兴应用需求的增加，碳化硅市场需求呈现持续增长态势。根据 Yole数据，2024-2030年全球碳化硅功率器件市场复合增长率预计将超过 20%。整体来看，随着半导体行业的竞争格局持续变化，国产替代进程迅速推进，中国企业通过自主创新和海外并购，正在逐步提升在全球半导体产业链中的地位，这不仅为行业带来了新的发展机遇，也为企业的长远发展奠定了坚实的基础。
（三） 新增重要非主营业务情况
（四） 财务分析
1、 资产负债结构分析
一年内到期的非流动资产 244,756,150.59 2.88% 255,781,733.56 2.88% -4.31%
其他流动资产 118,105,907.01 1.39% 170,762,968.71 1.92% -30.84%长期应收款 5,543,334.99 0.07% 16,000,314.31 0.18% -65.35%其他非流动金融资产 136,200,036.61 1.60% 142,120,136.61 1.60% -4.17%固定资产 682,967,528.11 8.04% 714,165,400.67 8.05% -4.37%在建工程 4,882,478.12 0.06% 1,842,271.16 0.02% 165.02%使用权资产 17,069,892.66 0.20% 17,377,041.14 0.20% -1.77%无形资产 220,984,959.09 2.60% 228,421,485.67 2.57% -3.26%商誉 18,130,188.35 0.21% 18,130,188.35 0.20% 0.00%长期待摊费用 3,570,797.71 0.04% 5,067,073.45 0.06% -29.53%递延所得税资产 191,880,601.92 2.26% 188,504,957.83 2.12% 1.79%其他非流动资产 22,783,965.62 0.27% 22,556,564.94 0.25% 1.01%短期借款 161,934,999.96 1.91% 164,767,637.85 1.86% -1.72%应付票据 718,643,141.64 8.46% 741,890,836.54 8.36% -3.13%应付账款 979,101,654.56 11.52% 1,242,612,440.59 14.00% -21.21%合同负债 1,141,269,210.70 13.43% 1,269,214,819.64 14.30% -10.08%应付职工薪酬 29,617,571.70 0.35% 72,874,028.04 0.82% -59.36%应交税费 13,767,512.69 0.16% 113,115,947.44 1.27% -87.83%其他应付款 67,607,154.45 0.80% 33,309,651.20 0.38% 102.97%一年内到期的非流动负债 142,212,391.31 1.67% 66,519,402.07 0.75% 113.79%其他流动负债 74,189,260.58 0.87% 113,321,535.31 1.28% -34.53%长期借款 671,805,066.14 7.90% 582,088,445.32 6.56% 15.41%租赁负债 11,585,775.45 0.14% 10,174,833.94 0.11% 13.87%预计负债 12,035,150.44 0.14% 29,486,963.77 0.33% -59.18%递延收益 89,047,157.03 1.05% 90,631,823.47 1.02% -1.75%递延所得税负债 13,744,117.04 0.16% 14,787,993.20 0.17% -7.06%资产总额 8,499,300,360.53 100.00% 8,877,012,627.31 100.00% -4.25%资产负债项目重大变动原因：、交易性金融资产本期期末较上年期末增加 ，主要原因是本期购买理财产品金额增加所致；
2、应收款项融资本期期末较上年期末增加70.62%，主要原因是本期公司背书转让用于支付采购款的
银行承兑汇票减少所致；
、合同资产本期期末较上年期末减少 ，主要原因是前期销售合同质保金在本期到期所致；
4、其他流动资产本期期末较上年期末减少30.84%，主要原因是本期留抵的增值税进项税较上期减少
所致；
5、长期应收款本期期末较上年期末减少65.35%，主要原因是本期分期收款销售的应收款项回款所致；
6、在建工程本期期末较上年期末增加165.02%，主要原因是推进第三代半导体设备研发制造项目及越
南基地晶体生长设备制造产线项目建设所致；
7、应付职工薪酬本期期末较上年期末减少59.36%，主要原因是本期发放上年计提的年终奖所致；
致；
9、其他应付款本期期末较上年期末增加102.97%，主要原因是本期按照2024年年度权益分派方案计提
应付股利所致；
10、一年内到期的非流动负债本期期末较上年期末增加113.79%，主要原因是一年内到期的长期借款增加所致；其他流动负债列示的增值税销项税额相应减少所致；货，已计提的预计负债转入存货跌价准备所致。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
、营业收入本期较上年同期减少 ，主要原因是下游光伏行业波动导致销售订单减少，本期验收的设备数量减少所致；
2、营业成本本期较上年同期减少56.76%，主要原因是报告期内验收的设备数量减少，对应结转的营业成本相应减少所致；
3、销售费用本期较上年同期减少44.73%，主要原因是销售人员数量下降，职工薪酬减少所致；
、研发费用本期较上年同期减少 ，主要原因是研发人员数量下降，人工成本减少所致；
5、财务费用本期较上年同期增加1,643.16万元，主要原因是本期利息收入减少所致；
6、资产减值损失本期较上年同期减少100.79%，主要原因是本期新增计提的存货跌价准备金额较上期
减少所致；
7、其他收益本期较上年同期减少56.49%，主要原因是本期增值税即征即退等政府补助减少所致；
2,482.09万元，本期无处置长期股权投资产生的投资收益；
9、公允价值变动收益本期较上年同期减少61.23%，主要原因是本期理财产品持有期间的公允价值变
动金额减少所致；
10、资产处置收益本期较上年同期增加218.11%，主要原因是本期提前终止厂房租赁形成使用权资产处置收益所致；、营业外收入本期较上年同期减少 ，主要原因是本期质量索赔减少所致；
12、营业外支出本期较上年同期减少94.47%，主要原因是本期计提合同违约损失金额减少所致；
13 4,387.95%
、所得税费用本期较上年同期增加 ，主要原因是本期新增的存货跌价准备减少，对应的递延所得税费用增加所致。
（2） 收入构成
1、产品方面：
（1）晶体生长及加工设备本期实现销售收入 93,077.38万元，较上年同期下降54.58%，主要原因是下游光伏行业波动，销售订单减少所致；
（2）其他配套设备本期无销售收入，主要原因是公司于2024年 4月出售了主营其他配套设备的子公
司江苏中纯股权，江苏中纯及其子公司不再纳入合并范围所致；
（3）辅材及其他业务收入本期实现销售收入 9,806.12万元，较上年同期下降76.28%，主要原因是2024年 12月主营辅材业务的子公司江西川禾增资扩股引入新股东，公司持有的股权被动稀释，江西川禾及其子公司不再纳入合并范围所致。
2、销售区域方面：本期公司实现国内销售收入 102,493.83万元，较上年同期下降58.35%，主要原因是下游光伏行业波动，销售订单减少所致。
3、 现金流量状况
1、经营活动产生的现金流量净额与上年同期相比转负为正，主要原因是本期采购规模下降，购买原材料支付的现金减少所致；
2、投资活动产生的现金流量净额与上年同期相比由正转负，主要原因是本期购买理财产品金额增加，投资支付的现金增加所致；
3、筹资活动产生的现金流量净额与上年同期相比减少 35.37%，主要原因是本期取得借款收到的现金
减少所致。
4、 理财产品投资情况
单项金额重大的委托理财，或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财
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