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气派科技(688216) | 指标 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营评述 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司在全球半导体产业"AI+"革命浪潮的驱动下，消费电子市场迎来新一轮结构性复苏机遇。公司充分释放了三年行业低周期积蓄的体系化势能，全方位激活组织活力、深化客户价值、筑牢质量根基、降本增效，于行业回暖周期实现发展提升。
1、主营业务情况
报告期内，公司营业收入较上年同期增加1,280.27万元，增长4.09%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损增加1,807.29万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损增加1,923.65万元。
2、产品技术研发情况
报告期内，公司持续对新产品、新技术进行研发投入，2025年上半年，研发投入合计2,602.12万元，同比增长2.50%。在集成电路封装测试方面，公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达85%以上，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的产品考核与小批量生产，完成了TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产，立项了FCQFN先进封装项目。
在功率器件封装测试方面， TO252、TO220、TO263、TO247、 PDFN56、PDFN33等产品的持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET封装持续小批量交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制；完成了TOLL产品的工程试制和产品考核；立项了基于PDFN56clip封装的双面散热封装技术。功率器件封测规模持续扩大。
3、构建了大客户“一企一策”管理，筑牢价值增长护城河
报告期内，公司实行“一企一策”管理，创新客户服务范式。通过提高定制化解决方案能力、全生命周期服务响应等差异化竞争策略，持续提升在高附加值客户群体中的战略供应商地位。
4、锻造质量文化内核，夯实可持续发展根基
报告期内，公司通过质量红线管理制度和质量意识培训强化了全员质量主体意识培育，将高质量文化深植于研发、生产、服务全服务链。持续完善质量追溯与持续改进机制，梳理制程过程和客诉问题并建立质量事故案例复盘机制，建立制程防火墙实行改善对策落实度稽核，为客户构建安全可靠的质量信任屏障。
5、推进成本精进
在行业成本压力常态化背景下，公司将以“人工材料降本+管理提效”为核心抓手，通过精细化的成本管理和控制，降低生产过程中的成本。在人力配置中强化考核，系统破解生产运营中的隐性材料损耗与效率衰减，实现运营成本结构性优化与价值创造能力双维跃升，打造兼具成本韧性与市场穿透力的可持续竞争优势。
6、深化人才强企计划，激活组织创新动能
报告期内，公司通过职责定界、完善考核机制、优化人才价值评价体系，打造兼具工匠精神与创新视野的复合型人才团队。推进了跨部门协同作战能力升级，打破传统职能壁垒，为封装测试技术攻坚提供可持续的人才保障。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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