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| 方邦股份(688020)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜、各类电子铜箔和挠性覆铜板，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。根据Canalys等市场第三方机构数据，2025年第一、二季度，全球智能手机市场出货量分别为2.969亿部和2.889亿部，同比增速分别为0.2%和-1.0%，全球智能手机市场存量博弈特征明显，竞争加剧，产业链总体寻求降成本，对公司屏蔽膜业务形成一定压力；另一方面，折叠屏手机、AI手机的持续推进也带来了新的增长动能，同时，人工智能（AI）技术的快速发展带动高端HDI板、类载板强劲增长、推动CoWoP（ChiponWaferonPCB）等新技术路线的预期加强，有利于公司铜箔业务的发展。面对挑战与机遇并存的2025年上半年，公司采取更加积极、灵活的市场策略进一步加大市场开拓力度，同时坚持以技术创新为本，进一步加强新产品研发力度，推动整体经营业绩逐步向好：（一）经营业绩
报告期内，公司实现营业收入17,234.19万元，较上年同期增加16.06%，归属于母公司所有者的净利润-2,385.79万元，较上年同期下降8.67%，主要系：（1）屏蔽膜业务：2025上半年屏蔽膜销量同比增加6.65%，实现销售额8,635.05万元，但是由于产业链整体降成本、竞争加剧的影响，屏蔽膜销售单价略有下降，屏蔽膜业务毛利与去年同比略有减少；（2）铜箔业务：本报告期电子铜箔销售量同比增加2.04%，实现销售额3,831.89万元，销售额同比增加6.04%，其中RTF铜箔上半年爆发式增长，实现销售量190.18吨，相比去年同期增加2,122%，销售额增加1,479.54万元；面对电子铜箔竞争进一步加剧的行业环境，公司在提升产品良率、调整产品结构、主动控制低加工费产品出货量、降低生产成本等方面采取了一系列措施，并积极开发、销售RTF等毛利较高的铜箔产品，促使铜箔业务整体的亏损有所减少。（3）挠性覆铜板业务：本报告期坚定贯彻原材料自研自产战略，采用自产铜箔生产的FCCL销量大幅增长371.67%，但作为行业新进者，为了开拓市场，销售单价较低，未达到规模经济，叠加固定资产折旧影响，挠性覆铜板业务尚处于亏损状态，整体亏损有所增加。（4）市场存款利率和理财利率下降以及用于理财的资金减少，公司理财收益同比减少476.75万，此外本报告期确认的所得税费用同比增加478.41万；（5）公司持续开展研发投入，报告期内新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小批量订单，电阻薄膜已通过部分下游客户认证并获得小批量订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长，订单放量、稳定生产以及提升良率都需要时间，因此新产品显性贡献业绩尚需时间。
（二）研发情况
报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，研发投入29,917,066.21元；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共44项，其中国内发明专利41项，实用新型专利3项；截至2025年6月30日，累计获得国内发明专利授权134项、实用新型专利授权187项、韩国发明专利14项、美国发明专利15项、日本发明专利12项。整体研发实力得到进一步提升。
（三）新产品进展
截至本报告出具日，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性；同时联合相关终端积极推进可剥铜向手机芯片封装、手机主板类载板、RCC材料等应用场景的渗透；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，该项目第二期产线已安装调试完毕，月产能达到32.5万平方米；坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段；（3）电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，当前已通过部分客户验证，持续获得批量订单，后续订单进一步起量趋势良好；用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正在紧密配合客户开展研发和送样测试工作；（4）高速铜缆电磁屏蔽用铜箔方面，和相关终端及其国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品，目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作；（5）公司根据相关头部消费电子终端的最新技术需求，利用自身的可剥铜、类ABF树脂材料及合成技术，正在进行RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作。
公司将进一步加强新项目、新产品研发、管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证及订单起量进度。
（四）内部治理
截至本报告报出日，公司持续引进优秀人才，推动真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队力量得到进一步增强；围绕相关头部客户审厂标准与要求，积极推进质量管理体系升级，推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，积极推进落实股票期权激励计划的行权工作，进一步激发队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进，取得了一定经济效益，降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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