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| 沃格光电(603773)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营收118,998.68万元，同比增长14.20%,实现归属于上市公司股东净利润-5,415.49万元。报告期内，公司显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务营收实现一定幅度增长，并且为盈利状态。
报告期内，公司合并归母净利润为负值，主要受以下几方面：
1、为了确保公司在玻璃基领域的核心技术地位，扩大核心竞争优势，公司加大研发投入。
投入的产品和技术研发包括：玻璃基线路板产品在MiniLED背光、MicroLED直显、新一代通讯射频器件、CPO光电共封（光通讯）、大算力芯片的Chiplet先进封装等应用开发。和业内头部客户多个合作项目持续展开，为加快产业化进展，针对不同产品需求，公司与客户共同设计产品结构方案，持续进行产品技术开发和验证，过程中获取多项技术突破并获得多重国家专利，但同时导致公司研发费用较上年同期有较大幅度增长。
2、公司加强产品研发、技术开发和应用团队的建设，加大人才培养、引进，加速高端人才引进，以致公司管理费用有所增加。
3、已投新项目转量产过程中，产能设备折旧摊销等影响，对公司当期损益产生一定影响。
报告期内，公司持续践行深化改革，优化战略组织管理体系，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团内各分子公司协同效应，落实各业务单元经营计划，在现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基电子线路板产业化应用。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额7,049.99万元，投资活动产生的现金流量净额-10,288.55万元。
报告期内，公司各项业务取得较好进展，具体体现为：
（一）显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务持续稳健发展报告期内，随着显示产品对显示效果的不断追求，显示屏进一步往轻薄、高清、大尺寸等方向发展，为公司传统玻璃精加工业务以及控股子公司的光电显示器件产品业务营收和利润规模增长提供了稳定市场空间，加上公司在业内长期积累的技术、品质和客户优势，报告期内，公司光电玻璃精加工业务实现销售收入3.53亿元，与上年同期相比增长30.11%。光电显示器件产品实现销售收入6.17亿元，与上年同期相比增长10.40%。
（二）成都沃格自主研发玻璃基ECI技术，为国内首条G8.6代AMOLED量产线提供玻璃精加工配套服务，进一步提升公司玻璃精加工业务规模和利润增长点
报告期内，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司投建的玻璃基光蚀刻精加工项目作为国内首条G8.6代AMOLED产线配套生产线，按照项目建设节点，预计2025年四季度开始试生产，2026年进入量产阶段。成都沃格项目的启动，推动了公司独家自主开发的玻璃基ECI技术在中大尺寸AMOLED显示屏的首次产业化应用，该技术为公司后续持续深度参与国内外先进面板厂中大尺寸AMOLED相关产品的市场化应用打下坚实基础，进一步夯实公司玻璃精加工技术在业内的领先地位，同时有助于提升公司的盈利水平，为公司创造新的利润增长点。
（三）江西德虹玻璃基线路板进入批量生产，助力LCD显示重回高端市场报告期内，公司全资子公司江西德虹生产的玻璃基线路板和灯板产品在MNT显示器产品已实现批量生产和商用，并持续导入多个拟量产项目，标志着MiniLED玻璃基精准光源技术开始进入产业化应用。
此外，TV产品应用方面，报告期内，江西德虹推出的玻璃基精准光源技术在65寸及以上尺寸的超薄和高清显示TV高端产品应用获知名终端品牌客户高度认可，并计划展开相关项目合作。内部生产管理方面，报告期内，江西德虹显示生产线良率达95%以上，具备稳定规模量产能力。随着产能逐步释放，将为江西德虹未来发展注入强劲动力。
（四）湖北通格微稳步推进玻璃基TGV技术和玻璃基多层互联GCP技术从MicroLED直显向未来通讯、光通迅、大算力芯片先进封装等领域应用
报告期内，随着公司玻璃基TGV技术突破，行业内针对MicroLED直显在家庭显示的toC端商用再次提上日程，公司自主研发的玻璃基四层线路板产品的工艺路径和产品各项指标目前可满足全球显示知名品牌企业MicroLED产品需求，并且建设了全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，目前在工艺进一步优化，提升良率爬坡，量产设备工序稳定阶段。
同时，报告期内，湖北通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域应用，目前处于多个产品和项目持续开发验证阶段，公司结合自身技术能力，参与到设计、封装、应用等全产业链；在光模块/CPO领域，与国内头部光通讯厂家合作，共同合作开发CPO光电共封解决方案；在通讯领域，在5G-A/6G通信射频天线振子与国内头部通信企业开展相关项目合作，按项目节点规划，预计明年进入小批量量产阶段；在玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，湖北通格微与中国电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段；在高端算力芯片、存储芯片Chiplet多芯粒的全玻璃结构GCP先进封装方案与国内头部知名企业在产品方案确定和联合开发阶段。在玻璃基微流控芯片开发领域，湖北通格微向海外客户提供的玻璃基板产品处于小批出货阶段，按项目节点规划，预计明年有望进入批量生产阶段，产品主要用于医疗高端检测设备。
在玻璃光学器件方面，湖北通格微自主研发的玻璃光学器件在半导体刻蚀设备、光刻机的应用，经过与客户长达三年的产品技术开发，目前有多个项目在进行，部分产品分别处于小批量交付和持续配合研发阶段。
报告期内，湖北通格微实现营收793.55万元，较上年同期增长225.54%。随着在手项目逐步量产导入和GCP全玻璃基封装解决方案技术突破，将在玻璃基线路板产业化方向，与上下游合伙伙伴共同指引未来高端新型显示、未来通讯以及半导体先进封装发展方向，并在该领域实现全面自主可（五）研发投入情况报告期内，随着公司玻璃基线路板在新型显示、新型通讯、光通讯和半导体先进封装等领域商用不断推进，与客户合作项目持续开发验证，在项目不断取得进展的同时，公司研发费用投入也在加大。此外，公司自身在已有产品基础上不断进行技术迭代升级，坚持科技创新引领企业发展。报告期内，公司研发投入为8,852.48万元，与上年同期相比增长63.13%。
（六）加强智能制造和信息化建设，不断提升公司信息化治理水平
报告期内，公司持续推行集团化的组织变革体系和信息化建设，提升内部经营管理效率。报告期内，公司从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理，以市场及客户需求为导向，构建强大的集团内部产品供应链体系。同时，公司打造全自动化智慧化工厂，提升公司全自动化生产能力，目前江西德虹和湖北通格微均为全自动化生产车间，并已正式启动运营。
（七）加强市场拓展和展会宣传，全面体现企业高端制造品牌形象
报告期内，公司持续加深与国内外知名厂商和客户交流和市场推广，业内对于玻璃线路板在新型显示、先进封装、射频天线、微流控、IPD、未来通信、光模块（CPO）、chiplet超大算力多芯粒集成等的应用表示高度关注和认可，具体情况如下：
（1）积极参加国际知名高端显示行业展会，公司玻璃基精准光源技术和产品方案引发行业浓厚
关注，并荣获显示应用创新“金奖”与“银奖”2025年1月至今，公司先后参加美国CES展会、台湾TOUCH展、SID展、DIC展、第三届中国国际供应链促进博览会以及ITGV行业论坛等国际知名显示和半导体展会和论坛，展出了27寸、32寸、65寸超薄玻璃基MiniLED产品整机，12.3寸、15.6寸玻璃基MiniLED背光灯板（符合车规级标准）以及P1.25、P1.0以下间距双层和四层玻璃基直显灯板/模组、0404/0203规格玻璃基MIP封装载板、玻璃基芯片封装载板、玻璃基微流控载板等。
其中，公司于2025年5月国际显示周SID展会上推出仅6mm厚（含触控）的32寸玻璃基MiniLED闺蜜机，向业界宣告玻璃基电子线路板在新型显示领域产业化进程的提速。在2025年8月举办的DICAWARD2025国际显示技术创新大奖颁奖典礼上，公司凭借全球首创的32寸0OD精准光源玻璃线路板MiniLED触控屏一体机与65寸超薄玻璃基MiniLEDTV，分别荣膺显示应用创新“金奖”与“银奖”。这一双重认可标志着公司玻璃基线路板精准光源技术在新型显示领域从技术创新到产业化落地的含金量显著提升。（2）通过参加行业标准技术研讨会和知名行业论坛，推进玻璃基行业标准设立报告期内，公司于2025年4月参加全国集成电路标准化技术委员会标准周“玻璃基板先进封装技术研讨会”，会议围绕玻璃基板先进封装技术发展及产业化现状方面开展了深入的探讨，同时针对玻璃材料、工艺开发、产品各项指标等方面的标准化建设提出了建议，行业标准的设立对于玻璃基电子线路板的产业化应用具有重要意义。
（3）全球首次推出全玻璃多层互联结构GCP半导体先进封装方案
报告期内，湖北通格微公司在2025年6月参加的ITGV行业论坛上全球首次推出全玻璃基多层互联架构、GCP半导体先进封装结构和解决方案，与北极雄芯公司签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作，同时获业内知名专家高度赞赏，并联合推动相关项目研发合作。该载板应用的封装方式有望改变传统先进封装结构，项目意义重大。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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