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| 至纯科技(603690)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，呈现稳步增长态势，但高端技术依赖和外部制裁压力仍是主要挑战。公司始终围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，为客户提供半导体湿法工艺设备、高纯工艺设备及系统以及由此衍生的电子材料、零部件及专业服务。
近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。上市至今累计研发投入已达18.48亿元，专利数量从上市前的50余项增长至报告期末的865项。
在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺。在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司为各个FAB厂提供干法和湿法工艺机台支持系统，在高纯工艺系统领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备已实现自主化，2017年至今已出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过4.2万台。部分核心零部件产品也投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。这些产品的技术研究、平台研发、产品开发和设计迭代四层研发投入，成为集成电路及泛半导体产业高质量发展的贡献者。
报告期内，公司实现收入16.08亿元，较去年同期增长5.25%，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）3.19亿元，公司收入中来自集成电路行业客户占比为87.46%。2025年1-6月公司新增订单总额为17.25亿元，订单来源主要为产业的一线用户，包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东微、士兰微、H系等。截至报告期，公司在手订单共134.14亿元（含长期订单）；除去长期订单，在手订单为50.5亿，在手订单中泛半导体行业在手订单占比94.72%，其中集成电路领域占比85.3%，服务于12英寸集成电路客户占比达89.10%。
报告期内重点工作完成情况：
1、加速电子材料领域的布局
公司加速在电子材料方面的布局，大宗气站的新业务拓展进程顺利。2022年初，由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标并已持续稳定运行，成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。在此先发优势的助力下，公司第二座服务于客户12英寸晶圆量产线的大宗气站在2024年已进入运营阶段，随着客户的产能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。2024年上半年及2025年上半年，公司来自电子材料领域的收入分别为0.54、1.33亿元。
公司利用20多年在气体零部件及气路模块的优势，布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。TGM、TCM的驻厂服务有序开展，为FAB厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量，皆为长期用户基于信任的需求导入。
上述气站及零部件业务均是在稳定运营期公司为客户提供的部件材料与专业服务，通过全周期的专业服务，有助于公司有效抵御行业周期波动风险，实现营收韧性增长与可持续发展。
2、加强经营性现金流的改善及应收账款回收工作
近年来公司利用有限资源，在半导体领域围绕“工艺-设备-材料”三位一体进行布局，叠加高强度研发、产能建设、长交期进口件备货、在地化供应链培育、系统集成业务规模十倍增长、先进制程工艺机台验机等六大高投入举措，公司经营性现金流持续流出。管理层已着手降低运营成本，对公司不同业务间的资源分配进行调整，同时加强应收款回款措施的实施。
近两年由于公司重点发展12寸集成电路制造领域的客户，且已经取得初步成效，新签订单及收入的集中度逐渐提升，伴随着合同金额档位和项目规模的逐年扩大，项目周期也相应2017 2025
拉长，但公司的核心客户均为国内集成电路头部企业，客户回款情况良好。从 年到年上半年销售商品、提供劳务收到的现金与主营业务收入如下，可以看到，公司现金收入比在2023年后已稳定维持在1左右。务收到的现金（亿
2025年上半年公司持续加强对应收账款的回款工作，近年应收账款及合同资产余额前十大客户的期后回款比例如下表，未来公司仍将重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。报告期 应收账款及合同资产余额前十大客户
3、持续提升创新发展能力，获授首件美国专利，技术创新迈向国际新里程公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至2025年06月30日，集团累计申请专利865件（其中发明专利356件，PCT国际申请23件），已授权专利615件（其中发明专利194件），软件著作权185件，注册商标163件。2025年，集团积极布局国际专利，先后在多个国家进行专利申请，其中一件美国专利申请已获得授权。该授权专利针对槽式清洗设备的SPM酸洗工艺中清洗液混合不均匀的问题，提出分段混合的方式，实现硫酸和双氧水的充分混合，确保了进入酸洗槽内的混合液符合清洗要求。
报告期内，公司单片式湿法清洗设备S300经认定获得“专利密集型产品认定证书”；公司12英寸集成电路单片式高温硫酸清洗设备质量攻关项目经评定，获上海市重点产品质量攻关成果二等奖；合肥至微半导体荣获合肥市“无废工厂”称号；经上海市经济和信息化委员会评选，公司入选“2024年上海市制造业单项冠军企业名单”；经上海市集成电路行业协会评定，公司位列上海市集成电路设备业（本土）销售前五名。
公司作为高新技术企业并担任上海产业技术创新促进会理事单位，始终秉持创新发展的战略核心，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中八家同时也是“专精特新”企业，一家同时也是专精特新“小巨人”企业。
公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB®战略，投入研发满足用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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