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| 江南新材(603124)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售,核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。自成立以来，公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、创新、团结”的服务精神，聚焦主业，持续深耕于铜基新材料领域，致力于为客户提供优质稳定的产品及服务技术，将公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。
根据中国电子电路行业协会（CPCA）2025年5月发布的“2024中国电子电路行业主要企业营收榜单”，公司再次荣获中国电子电路行业主要企业——“铜基类专用材料主要企业第一名”。
此外，报告期内公司还荣获“全国工业和信息化系统先进集体”、“2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会2025年度半导体制造与封测领域优质供应商”、“2025全球车规级功率半导体峰会（GAPS）车规级半导体基板杰出供应商”等荣誉称号，在客户方面，报告期内公司获得了包括方正科技最佳支持合作伙伴、依顿电子优秀供应商、景旺电子优秀供应商奖、博敏电子金牌合作伙伴奖、技研新阳优秀供应商等品牌商客户颁发的奖项。上述荣誉称号体现了市场各界对公司产品和服务的认可，有效提升了公司整体品牌效应。
2025年上半年，全球PCB行业在AI算力需求爆发与新能源汽车智能化浪潮的双重驱动下，呈现显著的结构性增长。根据Prismark最新数据，2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板（高密度互连板）和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。
2025年，全球PCB市场预计产值将接近790亿美元，同比增长6.8%，出货量增长7.0%。
公司持续提高产品品质，积极开拓市场，持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务，受益于PCB市场需求增加，2025年上半年，公司实现营业收入48.21亿元，同比增长17.40%，归属于上市公司股东净利润1.06亿元，同比增长7.38%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,285.11万元，同比增长1.78%。截至报告期末，公司总资产41.50亿元，同比增长24.13%，归属于上市公司股东的净资产17.37亿元，同比增长28.25%。
公司不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景，集中资源巩固铜球产品的市场地位，大力发展电子级氧化铜粉等新兴产品，各主要产品业务持续增长。三大产品线中，铜球系列产品实现营业收入37.75亿元，同比增长8.70%；得益于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）的需求增长，氧化铜粉系列产品实现营业收入8.32亿元，同比增长50.95%；高精密铜基散热片系列产品实现营业收入8,411.23万元，同比增长596.16%。
2025年3月20日，公司成功在上交所主板挂牌上市，未来，公司将借助资本市场，持续提高公司研发与技术实力、汇聚优秀人才、拓宽营销渠道、提升经营规模效益，从而进一步提高公司的总体竞争实力，努力实现将公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”的战略目标，并在此过程中以价值最大化回报社会、股东及广大投资者。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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