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| 微导纳米(688147)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内经营情况概述
报告期内，公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，积极拓展半导体业务，取得显著成效，前期战略布局逐步落地。随着High-k材料、金属化合物、硬掩膜等先进工艺设备量产规模的不断扩大，以及新工艺设备市场渗透率的不断提升，2025年上半年公司半导体业务增长强劲，新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。
报告期内，公司实现营业收入104,994.82万元，较上年同期增长33.42%，连续多年保持高速增长。其中，半导体设备收入19,353.64万元，同比增长27.17%；光伏设备收入80,360.90万元，同比增长31.53%。半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%，呈逐年上升的趋势。同期，公司实现归属于母公司所有者的净利润19,236.06万元，同比增长348.95%；扣除非经常性损益的净利润13,636.47万元，同比增长1,090.38%，盈利能力保持稳健。未来公司将继续加大对半导体业务的战略投入，积极运用可转债募集资金推进先进半导体设备的研发、生产及测试等设施建设，持续提升半导体产品工艺覆盖度，进一步增强市场竞争力。
为把握市场机遇，保持行业先发优势，提升未来发展潜力，公司重点在市场开拓、研发投入、人才资源、产品布局、运营管理等方面采取多项措施，其中主要包括：1、半导体设备业务：订单规模同比大幅度增长，占比逐年提升
报告期内，全球半导体产业在人工智能、新能源汽车、数据中心等需求拉动下延续高景气，国内半导体产业依托国家政策与资本支持，产业链自主化进程加速，资本开支持续扩张。作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者之一，公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，加大研发投入和市场拓展力度，加快了新产品和新工艺的推广，成效显著。ALD设备已涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用，量产规模不断增加。CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域已实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出客户所需的多款关键工艺设备。
2025年上半年新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。其中：iTomicHiK系列、iTomicMeT系列ALD设备和iTronixMTP系列CVD设备持续获得量产批量订单，实现多家产业链重要客户导入。 iTomicPE系列ALD设备自首台通过客户验收后，市场认可度持续提升，于报告期陆续取得多家产业链重要客户订单。 iTronixPE系列CVD设备拓展顺利，已获得先进封装领域重要客户订单，客户端验证顺利。 凭借强大的工艺开发能力，实现iTronixLP系列CVD设备多项关键工艺的突破，获得产业链核心客户的重复订单。在市场拓展的同时，公司不断开发新技术、推出新产品以满足下游客户新需求。报告期内，用于大规模生产的iTomicSpatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备正式推出，成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一。基于当前市场需求及公司拓展的成效，预计2025年公司在半导体领域的产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将持续保持增长。
2、光伏设备业务：稳健经营，持续提升技术能力
报告期内，光伏行业装机需求和产业规模仍保持增长，但受产业链各环节新增产能快速释放影响，短期内出现供过于求，产业链各环节盈利水平总体承压。近期，随着国家政策引导，下游光伏电池片厂商也正积极通过技术创新、成本控制等方式，推动行业向高质量发展转变。面对当前光伏行业的调整，公司加速现有技术升级和XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层等新型电池技术研发，巩固技术领先地位；严格控制经营风险，不断优化成本，积极推动项目的交付和验收；通过积极开展国内外多元化市场布局，把握市场结构性机遇，实现稳健增长。
TOPCon技术路线，公司持续创新整线工艺，电池转换效率不断突破，自主研发的JW系列边缘钝化设备获得行业重要客户认可并取得订单。
XBC技术路线，依托公司在TOPCon量产整线的成熟经验与技术积累，成功开发了新一
代XBC电池整线解决方案。该方案可针对XBC电池的特殊工艺需求，提供定制化的薄膜沉积解决方案，助力客户快速实现XBC技术产业化，抢占下一代高效电池市场先机。 钙钛矿技术路线，公司不断优化和完善钙钛矿整线解决方案，目前已覆盖电子传输层（SnO₂等）、空穴传输层（NiOx等）、界面层及阻隔封装层等核心工艺环节，可实现关键功能层的制备。报告期内，应用于钙钛矿电池的HY系列板式ALD设备获得客户验收，进入产业化应用阶段。
3、持续推进可转债募投项目建设
随着国内半导体市场规模扩大及产业链自主可控需求提升，高端国产薄膜沉积设备需求持续增长。报告期内，公司积极推进可转债募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”的建设。通过建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力、研发能力及科技成果转化能力。项目的实施将有效扩大公司半导体设备的生产规模，解决现有产能瓶颈，满足日益增长的订单需求，巩固竞争优势。
4、坚持创新驱动，保持高强度研发投入和成果转化力度
报告期内，公司坚持自主创新，持续加大研发投入，加快半导体设备的产品布局，迭代发展新一代光伏电池技术路线。2023年至2025年1-6月，公司研发投入分别30,814.00万元、41,909.38万元和15,317.22万元，多年来保持高比例研发投入，其中超过60%投入半导体领域。公司半导体领域研发重点包括逻辑、存储、先进封装、新型显示器、化合物半导体等项目；光伏领域研发重点包括TOPCon、XBC、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术等项目。
在持续强化技术壁垒的同时，公司高度重视技术保护工作，完善专利布局。报告期内，公司新增专利申请及授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计40项，累计授权专利数达到218项，新增申请专利共计98项，累计申请专利数达到710项。
5、持续提升制造供应和运营管理能力建设
公司持续强化制造供应和运营管理能力建设，在生产制造领域全面推行精益生产和数字化管理，优化了制造工序、资源分配和产品追溯，降低了成本，进一步提升生产制造过程中的智能化程度。报告期内，公司基于原子层沉积（ALD）技术的智能工厂成功入选2025年江苏省先进级智能工厂名单；供应链管理上加强预测、库存和供应商管理，构建稳定体系以应对产业链调整的风险，确保核心部件供应安全；质量管理上升级了供应商系统并成立专项团队，有效提升效率、追溯性并降低故障率，同时通过原材料优化降低成本、提升竞争力；研发质量提升方面通过整合系统模块以实现信息共享；系统工程通过专项攻关解决客户问题、提升效率，借助PLM项目推动研发数字化、智能化，有效缩短研发周期并提升设计创新能力。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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