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| 广立微(301095)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从 EDA 软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求
（一）公司行业分类
根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。
（二）所处行业发展情况
1、半导体行业发展概况
近年来随着生成式 AI快速发展，智能便捷的应用迅速成为焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模型产品纷至沓来，数字经济迎来重要发展机遇。大模型复杂程度高、参数众多、训练数据量巨大，对计算资源需求不断加大，也大幅提升了对高性能半导体产品的需求。根据 WTST统计数据，2025年1-5月美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额2819亿美金，较去年同期增长19.04%。 近十年来美洲、欧洲、日本和亚太集成电路销售额季度数据（资料来源:WTST）
2024年中国集成电路行业也呈现回暖态势，一方面系在消费电子、通信等终端领域中国产品的市场占有率快速提升，另一方面系受益于下游芯片设计/IDM企业持续推动供应链国产化和“Local for Local”（本地化采购）策略，需求逐步回升。根据国家统计局数据，2025年上半年我国集成电路累计产量 2,395亿块，同比增长15.6%。在成熟制程领域，中国企业凭借相对成本、终端产业等优势，积极推动产能扩张并承接订单转移，市场份额取得较大提升，根据 TrendForce集邦咨询统计代浪潮持续影响，中国电子品牌与制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险，中国大陆晶圆代工厂正加速先进制程制造技术升级与产能扩充，来满足日益增长的先进芯片需求。 国内集成电路产量及增速（资料来源:国家统计局）
2、半导体行业整体发展趋势
新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，
在政策、资本、市场、技术、人才等多方合力之下，实现集成电路供应链自主可控将是必然趋势，新质生产力会不断涌现，从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。
（1）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造
一方面，生成式 AI 和大模型席卷全球，AI不仅带来对算力的巨大需求，还逐步下沉至日常生活的各种终端应用，从
智能手机和 PC，到硬件设计和操作系统，再到云端加速器等等，形成一个由 AI助力的全新生态系统。随着 Deepseek等开源模型的推出，以及国产高性价比 AI芯片的推广，AI技术的渗透率大幅提升，进一步扩大应用市场体量。加之受到贸易摩擦影响，海外核心高端 AI 芯片无法进入大陆市场，国产替代迫切性较高，带来较大的发展机遇。另一方面，AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时 AI模型可以分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。Fabless、Fab通过 AI赋能大大提高了效率和产品质量。
（2）国际局势变化与国产替代加速产业链调整
近年来国际局势变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制程芯片所受到
的限制不断升级，我国政府及企业高度重视产业链自主可控，近年来在多个环节建立了成熟的产业架构，芯片自给率不断提升，但在先进制程、人工智能以及部分制造环节自主化水平仍然较低，坚定推进供应链自主可控、实现国产化替代仍将是行业的重要发展方向。
（3）大数据洞察与工程智能助力芯片制造走向最优解
芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度、革新的制程架构以及高性能的材料或更
好的封装策略等，但先进芯片生产需要复杂的生产步骤、产生海量制造数据，这给晶圆厂的新产品和新制程导入、良率提升与改善、产出效率均带来了极大的挑战。因此，对于产线的数据分析与挖掘、设备的智能化控制愈发重要，这将决定晶圆厂盈利能力和核心竞争力。
（4）先进封装技术实现 “超越摩尔（More than Moore）”
随着半导体芯片的晶体管结构进入到 FinFET时代，工艺节点的进步呈现明显的趋缓形势，通过改革封装技术来进一步
挖掘性能提升的潜力成为一个非常重要的手段。2.5D/3D等先进封装策略可以大幅度缩小封装后芯片的面积、容纳更多芯片的 I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力。先进封装技术的改进对芯片设计提出了更多要求，EDA 解决方案必须涵盖设计、热、3D 求解和信号完整性，以确保所有功能正常运行，EDA产品及设计方法学需要不断演进。
（5）汽车智能化与电动化推动半导体需求结构性增长
汽车智慧化与电动化为半导体市场注入驱动力，先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统需要更多的芯片支撑，根据中
国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为 600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量提升至平均1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将提升至 3000颗/辆。越来越多的汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。
3、EDA行业概况
在市场规模方面，根据前瞻经济研究院统计数据显示，2023年我国 EDA行业市场规模近 120亿元，近五年复合增速达
21.54%，预计2024年我国 EDA软件行业市场规模将超过 130亿元。近年来随着国家和市场对国产 EDA行业的重视程度提升，国内 EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了迅猛发展，上下游协同显著增强。在竞争格局方面，从全球市场来看，根据集微咨询数据，全球 EDA行业主要由新思科技、楷登电子和西门子 EDA垄断，2021年合计市占率为 77.7%，其技术水平、产品完成度和产品丰富度大幅领先；2024年 1月新思科技宣布收购 EDA龙头企业 Ansys，2025年 3月西门子宣布完成对 Altair的收购，行业集中度进一步提升。从中国市场来看，贸易环境的变化带来国产替代需求，随着国产 EDA企业加大研发和市场投入，国内头部 EDA公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平，国内半导体芯片设计和晶圆厂或更加倾向使用国产 EDA 工具，国产 EDA厂商市占率有望进一步提升。在技术方面，随着集成电路工艺节点逼近物理极限，加之 AI芯片、汽车电子、5G等应用领域的深入以及硅光芯片、先进封装策略兴起，均对芯片设计、制造、封装提出新的要求，也对 EDA软件迭代带来更大挑战；但值得关注的是，人工智能、机器学习等技术也正逐步引入到 EDA工具的开发中，提高了芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时提升芯片质量、降低制造成本。
4、半导体设备行业概况
在市场规模方面，根据 SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）》，2024年随着全球半导体周期逐步复苏，2024年全球半导体制造设备需求呈现增长，销售额预计达到 1171.4亿美元，较2023年增长10%，创历史新高。其
中，2024年全球后端半导体设备市场在经历连续两年的下滑后实现强劲复苏，装配与封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%，主要由多重技术升级需求与产能扩张驱动，尤其是在尖端逻辑芯片、成熟制程优化、先进封装技术迭代以及 HBM领域的集中投资推动下，以及来自中国的投资大幅度增加，产业链上下游协同效应显著增强。在竞争格局方面，根据中信证券统计，2023年国内半导体设备整体国产率为 23%左右；2024年受益于存储芯片高国产线扩产，预计国产化率提升至 30%；2025年受益于逻辑产线的国产化率提升，整体国产化率有望提升至 35%以上。目前，在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP、测试领域内国产替代率较高，但在光刻、离子注入、涂胶显影等领域国产化率较低。在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新。近年来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。
二、报告期内公司从事的主要业务
（二）公司主要产品及服务布局
公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，以及利用
上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。
1、电子设计自动化（EDA）软件
（1）集成电路良率提升相关设计软件
为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻找
影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计 EDA软件。集成电路良率提升相关EDA软件及电路IP产品类型 产品名 介绍参数化单元版图设计工具 SmtCell • 应用环节：测试芯片的测试结构设计• 产品优势：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表征；3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell可以带来设计效率的大幅提升通用型的测试芯片版图自动化设计平台 TCMagic • 应用环节：测试芯片的绕线、电路设计和物理拼接• 产品优势：主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”），平台基于其独特的软件架构设计和算法支持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率可寻址测试芯片版图自动化设计的高效版图软件 ATCompiler • 应用环节：可寻址测试芯片的设计• 产品优势：提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路IP（器件特征参数提取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求超高密度测试芯片版图自动化设计工具 Dense Array • 应用环节：超高密度测试芯片设计• 产品优势：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可以达到每秒 10,000样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至十亿分率的异常点检测的需求产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具 ICSpider • 应用环节：产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计• 产品优势：通过对产品芯片中基本器件、关键路径等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标电路 IP Addressable IP可寻址电路 IP • 应用环节：可寻址测试芯片的设计• 产品优势：传统测试芯片因占用面积大，在测量样本量和成本控制两个方面已经满足不了工艺的需求，通过可寻址电路可以提升芯片密度 5至 20倍，并且保证高精度设计HDYS高密度工艺检测电路 IP • 应用环节：超高密度测试芯片设计• 产品优势：利用片上测试控制方案，与测试设备功能协同，在设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术设计与测试效率。特别在量产监控环节，利用狭小的划片槽和有限测试时间瓶颈下，大幅度提升监控效率，为量产制造过程的智能管控，提供更全面的数据支撑
（2）可制造性设计（DFM）EDA软件
可制造性设计（DFM）是研发和生产之间的桥梁，在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性，有效地缩短开发
进程，降低制造成本，提升产品的可靠性与稳定性。报告期内，公司 DFM软件工具核心模块研发均取得重要进展。产品类型 产品名 介绍成品率预测分析软件 Virtual Yield • 基于成品率模型和产品芯片版图对产品芯片的成品率进行预测和分析化学机械抛光工艺仿真建模工具 CMPEXP • CMP制造工艺的仿真建模，依据 CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及 CMP工艺参数，建立 CMP模型，通过针对 CMP步骤精准仿真和建模，可以提前找出和预防 CMP相关的芯片设计问题,是集成电路制造工艺中的关键环节版图图形匹配工具 PatternScan • 版图图形匹配工具，使用场景包括芯片制造工艺热点图形查找与优化和芯片设计版图物理验证等版图几何特性提取和分析工具 LayoutInsight • 依托高性能版图计算引擎和强大的版图分析工具生态的支持，LayoutInsight能够从版图设计中精确统计芯片器件类型的分布，并提取器件特征参数、布局依赖效应参数以及热点图形的关键几何参数版图集成与分析平台 LayoutVision • 强大的版图集成与分析平台，具有丰富的版图查看和分析功能，并集成了多种版图物理验证和 DFM分析手段，为用户提供高效的全流程的版图验证方案，助力用户设计效率提升与制造良率优化可制造性设计（DFM）软件产品图
（3）可测试性（DFT）EDA软件
随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，而芯片出厂对 DPPM（百万分比的缺陷率）
有着苛刻的要求，如汽车类芯片要求 DPPM几乎为 0，品质越高且规模越大的芯片，DFT越复杂且越重要。DFT是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑的设计方法，这些硬件逻辑有助于生成测试向量并在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，捕捉潜在的硬件缺陷，提高产品良率。DFT一方面可以筛选淘汰掉有缺陷的芯片，另一方面可以在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源和测试时间，使测试流程更加自动化和高效，从而实现降ATPG • 支持多种故障模型高覆盖率的测试向量生成；支持测试压缩；支持测试点分析；支持低功耗解决方案DIAG • 支持多场景的故障诊断，包括链式/逻辑诊断，物理感知诊断，单元感知诊断，分层诊断MBIST • 支持多种 Memory类型；支持 MBIST电路生成和插入；支持多种测试算法；支持算法可编程；支持测试向量自动生成；支持故障诊断；支持多种修复方案LBIST • 通过内部的测试激励产生、测试观测校验等技术，实现高测试覆盖率；支持压缩和低功耗，降低测试翻转率、提升测试效率JTAG • 支持边界扫描技术，具备 JTAG电路生成与测试向量生成的功能IJTAG • 根据设计电路的配置文件，IP的 ICL（ 模块连接语言 ）以及 PDL（过程描述语言）文件，快速生成目标电路的测试向量；支持符合标准的测试访问网络YAD • 专业的 DFT良率诊断分析工具，覆盖“设计-制造-测试-分析”全链路数据图谱• 强大的图形化界面和报告功能，结合 AI算法进行全流程数据失效根因分析，可与半导体大数据分析系统 YMS/WPA深度互通串联，多维度数据相互验证良率失效根因• 融入设计信息进行诊断良率分析，通过数据挖掘提前识别潜在的系统性设计问题SAFA功能安全系列软件 FS • 基于数字电路的故障注入仿真器，在对内置安全机制诊断覆盖率指标进行验证或者最终签核，确保满足芯片的功能安全要求
2、半导体大数据分析与管理系统
随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。半导体大数据分析与管理系统应用场景广立微 DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的 EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。2025年，半导体大数据分析软件取得多家头部企业数千万系统方案订单，技术实力获市场高度认可。 半导体大数据分析与管理系统产品图类型 产品名称 主要用途离线 DE-G 通用半导体数据分析软件 • 通用数据分析软件，广泛应用于集成电路设计、制造、封测及下游电子企业• 软件集成了可靠性模块、DOE设计与优化、各种假设检验、线性非线性模型、常用分类聚类算法等众多统计建模方法• 软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助用户在更短的时间内，对数据各个维度进行分析，找出问题的根本原因• 2025年上半年发布 DE-G3.0功能全新改版，完善统计分析及 DOE功能，专业性及使用便捷度大幅提升DE-YMS 芯片全生命周期数据管理分析系统 • 芯片从设计、制造、封装、到终端用户的全生命周期的多类型数据（CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP、AOI、Bump、SLT、RMA等）智能化分析系统，为客户提供“一站式”数据分析管理平台• 系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，帮助快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，为 Fab 和 Fabless 企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻等分析DE-FBM 存储失效点阵图分析系统 • 用于对存储测试资料 (SRAM/DRAM等.) 失效模式的识别/分类/展示• 实现海量测试资料的快速入库，管理、查看与分析离线+ DE-DMS 缺陷管理分析系统 • 通过实时收集检测机台的缺陷数据及图片，针对这些数据进行缺陷统计，快速分析、分类DE-ALARM 良率、品质异常检测及报警系统 • DE-Alarm系统是为提升半导体制造质量⽽设计的关键解决⽅案。系统能实时或近实时自动报警 WAT、CP、FT、SLT的良率、参数异常和质量问题，可与客户 ERP/MES系统对接处置 Lot（批次）流程, 确保问题高效追溯避免有缺陷的产品在出货前被拦截，助于减少退货、换货、报废、返工和时间成本，帮助客户预计节省大量成本•2025年上半年推出全新功能 DHC（Data Health Check，数据健康检查），拒绝脏数据，为数据的准确性保驾护航Auto-Ink 自动点墨在线系统 • 完善的、符合国际 AEC车规质量要求的，附加各种缺陷点墨，智能点墨等规则，并可输出不同格式的 inkless map• 有严格的数据健康检查及点墨准确性检验系统，确保点墨功能强大且正确。DE-LPC 光刻机套刻控制分析系统 • Scanner/OVL 分析、建模、正/负反馈、补偿、仿真、以及控制系统• 监控光刻机、量测机台、工艺配方的健康度，优化光刻机工艺参数, 包括光源、样本选择、找平等参数• TOGO recipe 验证，最小化套刻误差的同时，提升稳定性和容错能力在线 DE-FDC 故障检测在线分类系统 • 设备监控系统，通过收集工厂中的各种设备的传感器数据、 EventReport（事件报告） 数据和机台的预警数据，并对这些数据进行分析，施以各种模型和规格限制，从而探测工艺过程中的异常• 提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型，具有高可用、高并发、可扩展的特性，并保障了实时数据流稳定的分析计算DE-SPC 统计过程在线控制系统 • 通过收集 Inline、Defect、WAT等数据，并对参数配置各类图形和规则，帮助客户实时监测生产过程的异常和稳定性• 支持多样化数据采集、批量模型配置、多维度报表分析，构造了高效的全闭环品质管理系统器件测试分析 DE-MATRIX 测试芯片数据分析系统 • 通过测试芯片的电性参数，对 Process window, weak spots, marginality的分析系统• 可将大量设计 DOE 信息与电性测试数据相结合，通过数据建模快速找到缺陷多发的 IC 设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛选最优的工艺条件和参数DE-RF RF射频器件分析软件 • 简洁、快速的射频器件数据分析软件，支持射频参数提取、去嵌、频率响应、史密斯圆图分析• 支持多种 RF数据文件的上传、解析和处理，可基于源数据和处理后的数据，利用分析模块的可视化图表实现数据的直观展现与多维度对比，帮助用户从海量数据中快速挖掘价值AI智能+LLM大模型 INF-AI ADC 自动缺陷在线分类系统 • 缺陷自动分类系统，对检测机台的缺陷数据及图片进行快速分类• 该系统基于前沿的人工智能视觉技术，具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的能力，实现缺陷的智能化、高精度地打标分类，并根据分类结果追溯影响良率的因素WPA 晶圆缺陷图案分析系统 • 晶圆图案分析系统，利用最前沿的深度学习技术，对海量的晶圆图进行图案分类、聚类、匹配等，快速定位异常来源、提高产品良率• 支持 Wafer Pattern（晶圆图形）快速自动分类• 支持和 DE-DMS/DE-YMS系统融合，提供特色的 AI晶圆分析服务• 兼容各种数据，支持跨模组的 Wafer Pattern分析VM 虚拟量测在线系统 • 利用设备传感器数据及抽样实际量测，通过算法模型替代部分物理检测设备，实时预测晶圆关键参数（如膜厚、线宽等），减少实际量测频次，降低检测成本并提升生产效率TPC 机台原始数据在线监控系统 • 基于 AI的 Trace-SPC Model，实现对机台 FDC原始轨迹数据实时的自动管控并即时进行异常的精准报警， 从源头侦测到可能的机台异常，实现优化半导体的制造过程监控QuickRoot 智能根因溯源 • 融合智能算法与深度挖掘数据背后的因果链条，精准捕捉异常信号，实现从数据噪声中高效提取关键根因，加速良率提升DE-iCASE 智能案例档案 • 是在线缺陷异常的智能化诊断系统，提供缺陷异常告警、分析、追踪、归档的全流程服务，结合机器学习模型智能查找知识库，实现自动溯源。iMetrologySemiMind(LLM) 半导体大模型平台 • 半导体大模型平台，深度融合知识库与智能体大模型技术，打造开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统• 支持知识库的创建，挖掘行业工艺流程、文档及相关信息化知识完成知识沉淀• 支持无代码构建半导体专家智能体• SemiMind已成功接入 DE-G和 INF-AI产品，获得多家客户认可；同时公司内部也发布了编程助手，助力研发提质提效
3、晶圆级电性测试设备
公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产品
迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级 WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000 Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer LevelReliability，WLR）等功能，将设备从 WAT测试扩展至 WLR及 SPICE等领域。2025年，晶圆级老化测试（WLBI）设备研发完成，已进入客户产线验证；WAT测试设备的关键配件国产化取得突破进展；公司也将进一步完善产品布局，开展多种类别的测试设备研发。公司测试设备类产品包含：类型 产品型号 介绍晶圆级WAT测试设备 T4000系列 • 通用型 WAT测试设备，适用于大部分 WAT电性测试场景• 可覆盖 LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试；相比市场上同类设备，T4000 系列测试每片晶圆所需的时间大幅度缩短，具有精度高、速度快、灵活配置的特点，具备完善的自检和自校准功能，实现多个 Module（模块）并行测试；优化设计后的 T4000机型具有更优秀的架构设计和很高的性价比，更适合对成本较为敏感的 8 英寸及以下产线•2024年公司推出 T4000 Max半导体参数测试机，采用了协作研发的高性能矩阵开关构架，具有精度高、速度快、配置灵活等特点，适用于工艺研发、晶圆级可靠性、量产 WAT等多种测试场景T4100S系列 • 并行测试设备，适合先进工艺中更繁杂多样的测试要求• 在测试精度相当的前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能的人机交互等功能，测试效率更高；与同类型机台相比较，在测试精度满足量产 WAT测试需求的前提下，测试效率是其 1.4~5 倍，特别是在先进工艺下，测试效率随着版图的优化能够进一步提升；该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势，常被用单条 Module （模块） 或多条 Module同时扎针的并行测试，测试速度大幅提升；可与公司可寻址测试芯片设计方案协同，大幅度提升测试效率，快速定位到器件或工艺问题广立微晶圆级电性测试设备样机（搭配探针台）
4、软件开发技术服务
（1）集成电路良率提升技术服务
一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升
各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。集成电路良率提升开发服务流程示意图
（2）可测试性（DFT）设计技术服务
DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的 DFT设计工具为客户提供从 DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程 DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供 DFT量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。
（三）公司主要经营模式
1. 业务分类
基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解
决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。主营业务 细分模式 内容软件开发及授权 软件技术开发 技术人员利用公司自研的一系列软件产品和技术为客户提供以电性检测为核心的良率提升服务以及 DFT设计服务软件工具授权 主要采用授权使用模式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具测试设备及配件 / 硬件销售模式向客户销售测试机及配件测试服务及其他 / 利用自研的测试机，为客户提供测试芯片的测试公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务，一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务，另一方面，公司控股子公司亿瑞芯基于自主研发 DFT工具，面向设计公司提供一站式 DFT设计服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销售 WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。2. 经营模式公司以 EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。
（1）盈利模式
针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定一
定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控、成品率提升及DFT设计的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
（2）销售模式
公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售模
式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司 EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
（3）采购模式
公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需求
和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。
（四）主要的业绩驱动因素
1、成品率提升的产业价值重要，公司产品市场竞争力凸显
与传统测试芯片相比，利用公司自研的 EDA工具和电路 IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，
可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。以 14nm工艺开发为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，每套掩模的制作成本约为 240万美元；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。因此在面对工艺开发需求，尤其是先进工艺和特色工艺时，下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务，以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显，助力企业稳定、可持续发展。
2、软硬结合，一站式高效解决方案客户粘性强
公司软硬件产品结合，为客户提供了更智能、个性化、灵活高效的良率提升系列方案与服务。自成立至今，公司的客
户留存率一直保持较高水平，客户通过采购公司产品和服务，充分了解产品和技术的价值与优势，在复购产品的同时，还会新增其他品类的采购，各产品之间相互引流，展示出客户对公司整体产品线的信心、对公司产品间协同效应成果的肯定。另一方面，经过几年的脚踏实地的研发，公司的数据平台现已经形成了一套具有国际竞争力的数据分析与管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，通过对产线数据进行分析和挖掘，不仅能够帮助客户实现预测故障风险、改进产品设计等目的，还能够打通原有产业链中分段分块的数据孤岛，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系。在集成电路成品率提升流程上，不仅能够和公司的测试芯片设计、DFT设计等 EDA工具和测试设备实现业务协同，而且能够为客户提供了非常高的附加价值，进一步帮助客户降低开发难度，增强与客户之间的业务粘性。
3、产品品类开拓带来业绩增量
在电子自动化设计工具方面，公司不断增加良率提升相关 EDA产品、半导体数据分析软件品类并进行技术迭代，同时
推出了可测试性设计（DFT）工具、可制造性设计（DFM）工具；在测试设备方面，公司测试机经过多年研发迭代，从研发用机成功拓展至量产用 WAT测试机，并推出了通用型 WAT测试设备 T4000系列、面向先进工艺的 T4100S系列、配备自研高性能矩阵开关的 T4000Max、可靠性 WLR设备等等；在数据分析系统方面，将原有的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统（包括半导体通用数据分析、半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等），凭借公司在集成电路制造环节的长期积累，掌握了芯片设计和制造过程的数据含义，并对上述数据信息进行深度挖掘，改进公司现有产品和技术，巩固公司现有成品率检测技术优势，同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的工具链，极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。
4、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求
面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升
晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。
5、国内集成电路产线的成品率亟待提升，为公司业务的扩展带来更多的机遇 对于晶圆厂来说，能够通过优化工艺和制造方法，实现先进工艺下芯片的高成品率，达到量产水平，这不仅代表着其
自身的核心竞争力，也决定产品在市场上的成败。在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成品率。广立微是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流程产品与服务的企业，在上述成品率提升需求场景中，能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险，优化产品设计与工艺的适配性，以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下，产线设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动，公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自2022年开始进行量产监控方案（Process Control Monitor）的开发和验证，促进公司的 EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用场景，同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控，保障产品成品率及工艺稳定性。。
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