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| 峰岹科技(688279)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司持续深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业，公司持续以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入，持续拓宽新兴应用领域；加强企业文化建设，努力提升上市公司治理水平；采取现金分红等方式增强投资者回报，赋能公司业绩增长。报告期内主要经营情况回顾如下：
根据公司财务报告，报告期内，公司实现营业收入37,503.98万元，较上年同期增长32.84%，其中，公司实现归属于母公司所有者的净利润11,651.17万元，同比下降4.51%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,615.06万元，同比增长2.05%。由于2024年11月公司实施2024年限制性股票激励计划，报告期内计提的股权支付费用同比增加3,196.57万元，剔除该因素影响，归属于上市公司股东的净利润同比增长18.69%。
1、聚焦核心业务领域，积极拓展新兴应用领域
随着发展新质生产力举措推进，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游产业领域对电机精准化控制程度和静音运行要求进一步提升，高可靠性、高稳定性、高性能电机驱动控制芯片产品更加受到市场青睐。报告期内，公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，在现有研发布局的基础上，着力拓展汽车、工业、白色家电等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品深入应用。本报告期公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比53.93%。基于长期深耕及对头部客户拓展的深入，白色家电领域销售收入及占比继续增长，本年度占比上升至20.89%。
无刷直流电机（BLDC）凭借其高可靠性、卓越能效表现和紧凑型结构优势，正加速渗透汽车核心系统。在汽车电动化转型背景下，BLDC电机能满足车载系统对长寿命、低能耗的严苛要求。
公司BLDC驱动控制芯片车规级产品通过长期研发，已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证，车规级芯片占营业收入比重上升至10.12%，增速较快。同时车规芯片ISO26262功能安全管理产品认证正在持续进行。未来，公司将以系统级技术拓展更多车企、Tier1厂商客户，支持推动芯片产品在汽车电子领域进一步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。
报告期，得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求的持续稳定增加以及公司在工业领域持续的研发投入，公司产品在工业领域亦实现快速增长。报告期内，公司在工业伺服领域进行前瞻性研发布局，在工业领域收入占销售收入比重为14.27%。公司将深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，不断升级电机驱动架构算法，并结合对电机技术的深入理解，积极与下游客户或Tier1厂商开展技术交流，推动工业伺服领域产品在工业伺服及机器人方面应用逐步实现量产。
2、持续加强研发投入，以创新赋能新质生产力发展
本年度公司继续围绕着工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高质量发展之路。经过长期研发工作以及在电机驱动控制领域的技术积累，公司研发并推出传感器产品，实现了产品类型的拓展，持续赋能下游客户。随着公司传感器产品的面市和市场导入，预计将带动公司未来增长曲线。
2025年上半年公司持续加大研发力度，研发费用投入总计7,070.97万元，同比增长75.92%，研发投入占当期营业收入比例为18.85%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利127项，其中发明专利74项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。
3、发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，进一步推动“走出去”战略在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和股东组成，公司在境外发行股份（H股）并于7月9日在香港联交所主板上市，公司H股股票简称为“FORTIOR”，股份代号为“1304”。
H股募集的资金拟用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等。随着H股发行及联交所成功挂牌上市，立足A+H股两地资本市场为出发点，未来公司核心竞争力和盈利能力将迈向新的台阶，为股东创造更大价值。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和股东组成，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市。H股募集的资金拟用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等。公司于2025年1月15日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称“本次发行”）的申请。经香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）批准，公司发行的18,744,400股（行使超额配售权之前）境外上市股份（H股）已于2025年7月9日在香港联交所主板挂牌并上市交易（以下简称“本次发行上市”）。公司H股股票简称为“FORTIOR”，股份代号为“1304”，具体内容详见公司于2025年7月10日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的《峰岹科技（深圳）股份有限公司关于境外上市股份（H股）挂牌并上市交易的公告》（公告编号：2025-035）。根据发行方案，公司同意由保荐人兼整体协调人中国国际金融香港证券有限公司（为其自身及代表国际承销商）于2025年7月24日悉数行使超额配售权，按发售价每股120.5港元发行2,811,600股H股股份。前述超额配售权悉数行使后，本次发行上市的H股由18,744,400股增加至21,556,000股。具体详见公司于2025年7月25日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体上披露的《峰岹科技（深圳）股份有限公司关于悉数行使超额配售权的公告》（公告编号：2025-037）。随着H股发行及联交所成功挂牌上市，立足A+H股两地资本市场为出发点，未来公司核心竞争力和盈利能力将迈向新的台阶，为股东创造更大价值。。
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