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至正股份(603991)高管一览
姓名年龄学历职务任职日期背景介绍
KIN-WAH LOH(罗建华)72硕士非独立董事2026-01-07至今罗建华(KIN-WAH LOH)先生,1954年出生,马来西亚国籍,研究生学历,持有英国特许公认会计师公会(ACCA)会计与金融专业认证文凭及马来亚大学(吉隆坡)化学工程荣誉学士学位。现任Synesys Technologies Holding(新加坡)董事长、Huba Control AG(瑞士)董事长、AMS AG(奥地利)董事、AEM Holdings Ltd(新加坡)独立董事、UTAC(新加坡)及日月新(中国)等公司董事。曾任恩智浦半导体(荷兰)全球销售与市场执行副总裁、奇梦达股份公司(德国慕尼黑)总裁兼首席执行官、英飞凌科技股份公司(德国慕尼黑)通信集团执行副总裁兼管理委员会成员,以及西门子组装/测试副总裁兼总经理。
何树泉65硕士联席总裁2026-01-07至今何树泉先生,1961年出生,新加坡国籍,中国香港永久居民,硕士研究生学历。2021年起担任先进封装材料国际有限公司(AAMI)首席执行官。何树泉先生从事半导体行业工作逾40年,精通过程自动化及集成电路封装方面的开发、设计、生产及管理等。曾任ASM物料业务分部CEO等职位。
胡贤君58本科独立董事2026-01-07至今胡贤君先生,1968年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,注册会计师。现任深圳市永明资产评估事务所执行事务合伙人。曾任深圳信永中和会计师事务所高级经理,深圳市中企华资产评估有限公司项目经理,河南二纺机股份有限公司财务。
李金福42本科财务总监2021-07-27至今李金福先生,1984年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。现任公司财务总监,苏州桔云科技有限公司董事,深圳市德信瑞弘投资中心(有限合伙)委派代表。曾任亚太会计师事务所深圳分所审计员,深圳市国弘资产管理有限公司财务经理,深圳市德信瑞弘投资中心(有限合伙)财务总监,深圳佳贝思投资合伙企业(有限合伙)风控总监。
林俊勤67本科非独立董事2026-01-07至今林俊勤先生,1959年出生,马来西亚国籍,香港永久性居民,持有英国University of Nottingham生产工程及生产管理荣誉理学士学位。为半导体解决方案先进封装(AP)的高级包装首席顾问,曾任飞利浦电子有限公司Philips Components的光存储总经理。
彭宁50硕士独立董事2026-01-07至今彭宁先生,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。现任北京市天同律师事务所高级顾问、律师,创维数字股份有限公司独立董事,深圳国际仲裁院兼职仲裁员。曾任深圳市中级人民法院副庭长、法官。
施君46硕士副总裁,代理董事会秘书2026-01-07至今施君先生:1980年10月出生,汉族,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。曾任公司董事长、总裁,国信证券股份有限公司风险管理总部风控经理,深圳市华弘资本管理有限公司风控总监,深圳市正信同创投资发展有限公司执行总经理和光智科技股份有限公司董事。兼任云南合续环境科技股份有限公司独立董事。
王靖56硕士非独立董事2026-01-07至今王靖女士,1970年出生,中国国籍,无境外永久居留权,高级会计师,硕士研究生学历。深圳市旅游(集团)股份有限公司董事长,深圳市旅游发展有限公司董事长,沈阳商业城股份有限公司监事会主席,南宁市先进半导体科技有限公司监事,深圳市领先半导体产投有限公司监事,深圳市领先科技产业发展有限公司监事,先进封装材料国际有限公司董事。
王强54硕士董事长,总裁,法定代表人,非独立董事2026-01-07至今王强先生:1972年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。现任深圳市正信同创投资发展有限公司执行董事,深圳市领先半导体产投有限公司执行董事,深圳市领先科技产业发展有限公司执行董事,深圳市领先半导体发展有限公司执行董事,南宁市先进半导体科技有限公司执行董事,深圳市旅游(集团)股份有限公司董事,先进封装材料国际有限公司董事。
徐靖民70硕士独立董事2026-01-07至今徐靖民先生,1956年出生,中国国籍,香港永久性居民,硕士研究生学历,于2022年退休。曾任Fairchild Singapore高级工程师,ASMPT集团营运长。
许一帆52硕士非独立董事2026-01-07至今许一帆女士,1974年出生,中国国籍,硕士研究生学历。现任ASMPT集团的全球执行副总裁兼首席财务官,执行副总裁和执行办公室成员。她拥有逾二十五年的金融专业经验,在技术、工业及人力资本服务行业的金融及投资者关系方面担任过职务。曾担任多家跨国企业全球或亚洲首席财务官,以及它们合资企业的非独立董事。
杨飞59本科非独立董事2026-01-07至今杨飞先生,1967年出生,中国国籍,香港永久性居民,本科学历。现任苏州桔云科技有限公司总经理,先进封装材料国际有限公司董事。曾任深圳领先科技产业发展有限公司总裁,美国塞灵思公司(Xilinx Inc)亚太总裁,美国赛普拉斯(Cypress)半导体公司事业部总经理,美国飞思卡尔(Freescale)半导体公司汽车芯片负责人,美国硅谷初创半导体公司C-Cube Microsystem总经理。

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