|
| 利扬转债(118048)164.92-2.65-1.58%08-21 15:00 | | 今开：168.00 | 昨收：167.57 | 最高：170.88 | 最低：164.68 | | 成交量：842万股 | 成交额：14117万元 | 正股名称：利扬芯片 | 正股价：22.43(-0.41) | | 转股价：16.12元 | 最新溢价率：+18.53% | 到期时间：2030-07-02 | | |
| | | 涨跌前八名 | | 东时转债 | 195.17 | +32.53 | +20.00% | | 金铜转债 | 249.88 | +27.60 | +12.42% | | 大元转债 | 251.86 | +21.29 | +9.23% | | 再22转债 | 153.54 | +7.33 | +5.02% | | 神通转债 | 163.18 | +7.11 | +4.55% | | 荣泰转债 | 168.37 | +7.24 | +4.49% | | 宏辉转债 | 167.27 | +6.44 | +4.01% | | 东风转债 | 152.48 | +5.63 | +3.83% |
| 涨跌后八名 | | 景23转债 | 233.01 | -11.91 | -4.86% | | 博瑞转债 | 304.42 | -14.98 | -4.69% | | 金田转债 | 135.91 | -6.53 | -4.58% | | 华懋转债 | 184.39 | -7.17 | -3.74% | | 高测转债 | 166.07 | -6.29 | -3.65% | | 东材转债 | 150.10 | -4.40 | -2.85% | | 豪24转债 | 286.58 | -8.05 | -2.73% | | 富春转债 | 155.95 | -3.15 | -1.98% |
|
| 利扬转债(118048)基本信息 | | 转债代码 | 118048 | | 转债简称 | 利扬转债 | | 正股代码 | 688135 | | 正股简称 | 利扬芯片 | | 上市日期 | 2024-07-19 | | 上市地点 | 上海 | | 发行人中文名称 | -- | | 发行人英文名称 | -- | | 所属全球行业 | -- | | 所属全球行业代码 | -- | | 面值 | 100.00元 | | 发行期限 | 6年 | | 发行价格 | 100元 | | 发行总额 | 5.2亿元 | | 起息日期 | 2024-07-02 | | 到期日期 | 2030-07-02 | | 利率类型 | 递进利率 | | 利率 | -- | | 年付息次数 | 1 | | 发行信用等级 | A+ | | 信用评估机构 | -- | | 担保人 | -- | | 反担保情况 | -- | | 债券余额 | 4.85674亿元 | | 担保方式 | -- | | 担保期限 | -- | | 担保范围 | -- | | 相对转股期(月) | -- | | 自愿转股起始日期 | 2025-01-08 | | 自愿转股终止日期 | 2030-07-01 | | 是否强制转股 | -- | | 强制转股日 | -- | | 强制转股价格 | -- | | 转股代码 | -- | | 转股价格 | 16.12元 | | 转股比例 | -- | | 未转股余额 | -- | | 未转股比例 | -- | | 转股价随派息调整 | -- | | 转股条款 | 在本次发行之后,当公司发生派送股票股利,转增股本,增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本),配股以及派送现金股利等情况使公司股份发生变化时,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k);派送现金股利:P1=P0-D;上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k).其中:P0为调整前转股价,n为派送股票股利或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价. |
|