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华懋转债(113677)194.009.615.21%08-22 11:00 | 今开:184.49 | 昨收:184.39 | 最高:201.64 | 最低:184.49 | 成交量:3779万股 | 成交额:73924万元 | 正股名称:华懋科技 | 正股价:54.49(+3.38) | 转股价:33.76元 | 最新溢价率:+20.19% | 到期时间:2029-09-14 | | |
| | 涨跌前八名 | 东时转债 | 211.90 | +16.73 | +8.57% | 东材转债 | 160.36 | +10.26 | +6.83% | 伟测转债 | 172.72 | +10.71 | +6.61% | 振华转债 | 286.03 | +17.40 | +6.48% | 甬矽转债 | 195.24 | +11.02 | +5.98% | 华懋转债 | 194.00 | +9.61 | +5.21% | 安集转债 | 171.40 | +6.72 | +4.08% | 皓元转债 | 172.06 | +6.66 | +4.03% |
涨跌后八名 | 华体转债 | 141.90 | -5.79 | -3.92% | 宏辉转债 | 161.00 | -6.27 | -3.75% | 再22转债 | 149.61 | -3.94 | -2.56% | 天润转债 | 164.51 | -3.47 | -2.07% | 荣泰转债 | 164.91 | -3.46 | -2.05% | 福立转债 | 209.38 | -4.04 | -1.90% | 神通转债 | 160.49 | -2.70 | -1.65% | 福新转债 | 406.20 | -5.66 | -1.37% |
| 华懋转债(113677)基本信息 | 转债代码 | 113677 | 转债简称 | 华懋转债 | 正股代码 | 603306 | 正股简称 | 华懋科技 | 上市日期 | 2023-10-12 | 上市地点 | 上海 | 发行人中文名称 | -- | 发行人英文名称 | -- | 所属全球行业 | -- | 所属全球行业代码 | -- | 面值 | 100.00元 | 发行期限 | 6年 | 发行价格 | 100元 | 发行总额 | 10.5亿元 | 起息日期 | 2023-09-14 | 到期日期 | 2029-09-14 | 利率类型 | 递进利率 | 利率 | -- | 年付息次数 | 1 | 发行信用等级 | AA- | 信用评估机构 | -- | 担保人 | -- | 反担保情况 | -- | 债券余额 | 10.4995亿元 | 担保方式 | -- | 担保期限 | -- | 担保范围 | -- | 相对转股期(月) | -- | 自愿转股起始日期 | 2024-03-20 | 自愿转股终止日期 | 2029-09-13 | 是否强制转股 | -- | 强制转股日 | -- | 强制转股价格 | -- | 转股代码 | -- | 转股价格 | 33.76元 | 转股比例 | -- | 未转股余额 | -- | 未转股比例 | -- | 转股价随派息调整 | -- | 转股条款 | 在本次发行之后,当公司发生派送股票股利,转增股本,增发新股或配股,派送现金股利等情况(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本)时,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):派送股票股利或转增股本:P1=P0÷(1+n);增发新股或配股:P1=(P0+A×k)÷(1+k);上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)÷(1+n+k);派送现金股利:P1=P0-D;上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)÷(1+n+k)其中:为调整后转股价,为调整前转股价,n为派送股票股利或转增股本率,A为增发新股价或配股价,k为增发新股或配股率,D为每股派送现金股利. |
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